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6月26日消息，日本电容器（mlcc）大厂村田制作所近日宣布，计划到2028年，对日本国内的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约100亿日元（约5.02亿元人民币），将硅电容器产能提高两倍。目前，硅电容器的应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等应用，村田制作所希望通过投资和增产及时捕获更多市场需求。