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日前，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。12英寸bcd产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(wat)测试结果全部达标，充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准。上海积塔项目总投资359亿元，2017年签约落户，2018年8月开工建设，2019年12月设备搬入，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线，制程为55/65nm。