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江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目近日开工，计划2024年6月建设完成，2024年8月竣工投产。该项目总投资8.3亿元，用地约70亩，建筑面积约5万平方米，包括标准化厂房、危化库、固体库等设施，购置主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台(套)，新建碳化硅晶片衬底制备生产线。项目达产后，可实现年产碳化硅衬底16万片。