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据wccftech报道，台积电最终将把重点从n3工艺芯片转向n3e芯片，几家未透露姓名的公司对该技术表现出了兴趣。台积电已收到专注于人工智能（ai）和高性能计算（hpc）的公司订单，但据说台积电还为更多“智能手机相关应用”提供晶圆。台媒经济日报报道称，台积电n3e晶圆预计2023年下半年开始量产，鉴于高通和联发科计划于明年第四季度推出新芯片，首批出货量可能会流向苹果。