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盛合晶微半导体（江阴）有限公司近日举行了j2b厂房首批生产设备搬入仪式，此次三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。三维多芯片集成封装项目总投资12亿美元，建成后将新增硅片级先进封装每月8万片，三维多芯片集成加工每月1.6万片的生产能力。