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ai芯片订单居高不下，让台积电的先进封装cowos产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。作为先进封装技术，cowos原本用于高速运算等利基市场，主要客户为英伟达、谷歌、amd及亚马逊，成本较高，每片晶圆约4000至6000美元，远高于台积电另一封装技术info的600美元。如今cowos已成为hpc和ai计算领域广泛应用的封装技术，绝大多数使用hbm的高性能芯片，包括大部分初创企业的ai训练芯片都应用了cowos。