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原粒半导体公司近日已完成数千万元人民币种子轮融资。公司成立于2023年4月，是一家创新的ai chiplet供应商，旨在凭借国际领先的多模态ai处理器设计技术和chiplet设计方法学，为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。原粒半导体可提供高能效、低成本的通用ai chiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同规格ai芯片。