在正式量产的第五年，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（tddi）实现大规模量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压oled平台开发取得重大成果。这标志着晶合集成代工服务能力与日俱增，也印证着晶合自主研发、独立生产能力的持续进步。
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