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近日，北一半导体完成超1.5亿元b轮融资，本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本参投，融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。北一半导体北一成立于2017年，是一家半导体功率器件研发商，主打产品为igbt模组及芯片等系列产品，并在sic模组研究上取得积极进展。公司推出的igbt模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。