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近日，莱特葳芯完成数千万天使轮融资，由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资。本轮融资资金主要用于高压栅极驱动芯片设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。莱特葳芯成立于2022年，专注高压非隔离与隔离驱动芯片（hvic）、low-side与high-side驱动芯片、智能功率模块（ipm）、智能功率集成电路（spic）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。