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芯享科技近日完成数亿元b轮融资。芯享科技成立于2018年，是一家半导体工厂生产自动化cim凯发平台的解决方案服务，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，产品主要涵盖mes、eap、ees、aps、wms等半导体工厂自动化系统。cim产品已用于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12寸晶圆厂。在营收上，2022年已完成超亿元营收，2023年有望实现翻倍增长。