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6月6日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。根据华虹半导体的招股书显示，华虹半导体科创板ipo，拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，主要投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发三大项目。如果华虹半导体成功在科创板上市，将成为目前科创板过会企业中募资规模第三大的ipo。