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据日媒报道，由丰田、索尼和软银等日本主要公司成立的半导体公司rapidus正在与ibm合作开发2nm半导体技术。rapidus计划派出100名工程师到ibm获取2nm芯片生产所需的全环栅(gaa)技术。为支持该计划，日本政府于4月宣布向rapidus追加2600亿日元（约合19亿美元）的补贴。rapidus将支付许可费以获取ibm 2nm技术。rapidus的目标是在2027年量产2nm芯片。