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近日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。据悉，该产线厂区面积13000平方米，洁净室面积4040平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台主要设备，主要产品为6英寸新能源车用碳化硅mosfet芯片及jbs芯片，晶圆年产能一期1.8万片，二期7.2万片。此外，该产线拥有先进沟槽工艺开发平台、国产设备材料验证平台、研发制造人才培养平台，并致力于打造垂直整合制造模式。