项目投产后，可实现年产100万片6英寸硅基晶圆以及100亿只器件封测的生产能力，产品可广泛应用于计算机系统、安防通讯、汽车电子等市场领域。2022年3月26日，该项目中6英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的6英寸晶圆正式产出下线，良率高达97.79%。
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