2月5日，由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工。浙江赛扬电子科技有限公司董事长宋红刚表示，浙江赛扬电子车规级集成电路封装测试项目总投资5亿元，预计2024年4月竣工投产，达产后年产值约5亿元。本项目规划总用地面积25637㎡（约38.46亩），总建筑面积44508.63㎡。
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