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本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。公司成立于2020年，致力于为先进半导体领域的国内外客户，提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品，同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料凯发平台的解决方案，包括但不限于晶片代加工服务，晶片和晶体检测服务等。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。