上海新泓璞宣布完成a轮融资，由沃衍资本独家投资。本轮资金将主要用于新郦璞ec1000型号soc芯片的量产投片以及ic2000和ac2000型号soc芯片的持续研发。新泓璞是一家soc芯片设计研发商，公司专注于esc边缘感知与计算芯片产品的设计与创新，聚焦于risc-v dsp双核高速高精度数字控制soc芯片的研发。
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