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日媒报道，京瓷集团将扩大对半导体投资，在截至2026年3月的三个财年中，将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元（约合97.8亿美元），较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道，京瓷集团还将首次以其持有的kddi股票作为抵押进行融资，同时借入高达1万亿日元资金。路透社称，京瓷这项业务扩张计划，将锁定芯片制造设备中的陶瓷材料等零件。