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本轮融资资金将用于珠海高端半导体芯片掩模版制造基地的建设。龙图光罩紧跟国内晶圆厂参与全球竞争的步伐，半导体掩模版的工艺能力逐步提升至目前的130nm工艺节点，产品的应用领域从最初的分立器件、led、ic封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的mems传感器、功率器件（含第三代半导体）、电源管理芯片、模拟ic等应用场景。