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2022-12-01

低代码物联网芯片平台开发商闪品物联宣布完成数百万天使轮融资。闪品物联成立于2021年3月,shineblink低代码物联网芯片平台是一款零门槛、能够实现用户快速开发产品的万能物联网开发平台。平台提供相应的传感器以及通信模组,使用户可以像搭积木一样迅速开发出各种物联网智能硬件设备。提供的免开发云可以帮助用户不需要开发云平台和app就可以直接跟设备进行数据交互。


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