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11月14日消息，半导体检测设备企业微崇半导体宣布完成数千万元pre-a 轮、pre-a 轮融资。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立。立足于前沿创新的晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷。