10月24日，士兰微发布公告称，近期，士兰明镓sic功率器件生产线已实现初步通线，首个sic器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6英寸sic芯片的生产能力。
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